Подробная информация о продукте:
|
Название продукта: | силикона неустойчивости термальной проводимости 8.0W/m.K материал пусковой площадки низкого термальн | Состав: | Керамический наполнитель + силикон |
---|---|---|---|
Термальная проводимость: | 8.0W/m.K | Плотность: | 3,35 (g/cc) |
Твердость: | 55±10 (берег OO) | Диэлектрическая константа: | 7,2(@10 МГц) |
Высокий свет: | Термальный материал пусковой площадки 3.35G/CC,Противокоррозионный термальный материал пусковой площадки,Силикон пусковой площадки EV термальный |
силикона неустойчивости термальной проводимости 8.0W/m.K материал пусковой площадки низкого термальный для EV
Атрибут | Значение | Метод теста |
---|---|---|
Состав | Керамические заполнитель + силикон | - |
Цвет | Пинк | Визуальный |
Толщина (mm) | 0.5~10 | astm d374 |
Плотность (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
Твердость (oo берега) | 55±10 | ASTM D2240 |
Температура использования (℃) | -40~150 | -- |
Электрический | ||
Пробивное напряжение (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
Диэлектрическая константа (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
Резистивность тома (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
Воспламеняемость | V-0 | UL94 |
Восходящий поток теплого воздуха | ||
Термальная проводимость (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Характеристика продукта
■Термальная проводимость: 8.0W/m.K
■Высокая термальная проводимость
■Низкая проницаемость масла
■Высокая электрическая изоляция
■Высокий тариф обжатия
■Низкая сила обжатия
Типичные применения
■Между электронными блоками как полупроводник, IC, CPU.MOS и heatsink.
■Освещение приведенное, ЖК-ТЕЛЕВИЗОР, прибор телекоммуникаций, беспроводной эпицентр деятельности, N.B., ПК, электропитание etc
■ROM CD ROM/DVD
■Охлаждая модуль, термальный модуль, во всех применениях где снабжение жилищем металла использовано как heatsink.
Контактное лицо: Jason Zhan
Телефон: +8613923884646